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新製品として、業界初のアルミ製のリユース・リサイクル可能な環境防湿パック
(pack-IT)を販売開始しました。
pack-ITは、半導体、BGAパッケージ、実装基板用、医療用に優れた
防湿性、対ガス性、遮光性を持つ包装です。
同一箇所で複数回の熱圧着が可能です。素手で開封できるので、安全です。
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| 半導体、BGAパッケージ、実装基板用、リール部品、液晶部品の包装、医療用の包装 |
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【半導体、部品のメーカー様のメリット】
半導体、部品のユーザ様から回収し、品質チェック後、リユースするので、ワンウェイのアルミ防湿袋に比べて安価です。
【半導体、部品のユーザ様のメリット】
ワンウェイのアルミ防湿袋の場合には、半導体、部品のユーザは、使用済みのアルミ防湿袋を産業廃棄物として有償で処理を委託していますが、pack-ITを使用すると、リユースできるので、廃棄費用を大幅に削減できます。 |
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【安全】
製造工程でpackITを開封する時に、カッター等を使用することなく、素手で開封できるので、安全面での対策に非常に有効です。
【現状の圧着機を使用可能】
pack-ITの同一箇所で複数回の熱圧着を可能です。このため、pack-ITをリユースした場合でも、真空梱包作業で熱圧着の箇所を固定できるので、現状の圧着機を使用可能です。 |
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上図のように、半導体メーカーで部品を包装し電子機器メーカーへ出荷して、使用・開封されたpack-ITを、回収します。
回収したpack-ITは、品質管理し合格品をリユースします。
不合格品はマテリアル・リサイクルします。 |
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